近日，广东省重点产业园区知识产权协同运营体系建设现场推进会暨广东省半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心揭牌仪式，在广州隆重举行。揭牌仪式现场发布了广东省半导体与集成电路产业科技金融专项支持计划，相关金融产品将通过推动“知产”变“资产”，为中小企业拓宽在资金、资本市场的融资渠道。同时，现场还发布了广东省半导体与集成电路产业专利导航报告成果、广东省半导体与集成电路产业转化运营促进计划。
据介绍，广东省半导体与集成电路产业集群知识产权协同运营中心是省市场监管局（知识产权局）推动建设的、广东省战略性新兴产业集群领域第一个知识产权协同运营中心，对于集成知识产权全链条服务以及支撑半导体与集成电路产业高质量发展，具有重大的现实意义和长远意义。
此次活动标志着广东省重点产业和重点园区知识产权系统运营体系建设全面启动。下一步，广东省市场监管局（知识产权局）将策划建设20个战略性产业集群知识产权协同运营中心、20个地市重点园区知识产权综合运营服务中心的“二十纵、二十横”知识产权协同运营体系，构建知识产权协同运营体系，集成打造重点产业、重点园区知识产权创造、保护和运用生态系统。
记者获悉，广东正在打造的20个战略性产业集群知识产权协同运营中心，其中两个中心自去年以来作为试点初步运行效果理想，第一是今年1月份正式挂牌成立的战略性支柱产业集群领域第一个中心——现代农业与食品协同运营中心，第二就是当天挂牌成立的战略性新兴产业集群领域第一个知识产权协同运营中心——半导体与集成电路产业集群知识产权协同运营中心。全省20个战略性产业集群和重点园区知识产权协同运营中心，计划在两年内全部打造完成。（记者黄庆）
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