美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

美国半导体公司TesseraTechnologies指控三星侵犯专利，向美国国际贸易委员会（ITC）等提出告诉。

TesseraTechnologies28日发布声明稿称，三星电子侵犯该公司24项专利，涵盖半导体制程、接合、封装，影像技术等。侵权的半导体产品包括三星旗舰机GalaxyS6、S7、S8、Note8等。

Tessera是Xperi的关系企业，Xperi首席执行官JonKirchner表示，1997年三星首次和Tessera签约，之后20年持续受惠于Tessera的半导体技术。该半导体专利合约2016年12月到期，此后三星在未经授权、也未付费的情况下，持续使用Tessera专利。

Kirchner说，尽管该公司想达成协议，三星让他们别无选择，只能透过法律途径捍卫知识产权。该公司已向ITC、三个美国联邦地方法院等提出告诉。

韩媒BusinessKorea8月19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40，536平方公尺，总楼面面积为298，114平方公尺。投资金额为54亿美元，预定2019年下半完工，生产内存以外的半导体产品。