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“小米”“三项全能”助小米走向世界

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中国半导体行业协会发布的最新数据显示,全球晶片销售额3月至5月平均值为247亿美元,较前一个月增加4.6%,创下自2010年3月以来的最高纪录。在全球芯片需求量大幅增长前,少数生产高端智能设备的厂商在芯片市场占据了主导地位,而生产出的产品也几乎被苹果和三星两家巨头包揽。因此,芯片的价格和利润也随着这两家公司的订单数量而频繁波动。

近年来,随着国内市场对智能手机和平板电脑的需求量不断增加,智能手机和平板电脑成为国内外芯片制造商争相热捧的一片新天地,而中国也日趋成为推动全球芯片产业发展的新动力。但遗憾的是,面对庞大的市场需求,本土芯片厂商在市场的占有率却不到二成,其余均靠国外进口,国内智能终端厂商在芯片议价能力上与其推动芯片市场快速成长的贡献不相符。有专家认为,增强自主研发能力,完善产业链,改善自主知识产权环境,是解决“中国芯”发展难的当务之急。

相关数据显示,目前,中国已经超越美国成为全球最大的智能手机和平板电脑消费市场。在这一背景下,各大芯片生产商开始抢占先机,在中国扩大生产规模。有报道称,三星电子正投资70亿美元在中国兴建一座NAND芯片工厂,东芝也表示将投资300亿日元扩大现有的工厂规模。三星、东芝等“洋品牌”如此积极,反观国内芯片厂商,它们的情况又如何呢?

上海新微电子有限公司项目经理王懿在接受中国知识产权报记者采访时介绍,国内芯片企业由于设计公司对芯片成本控制较好,不仅价格低廉、贴近市场、了解市场,还能按照本土客户的需求为其量身定制配套方案。

尽管具有这些优势,但国产芯片因为各种原因在市场的表现依然不尽如人意,其市场占有率与国外芯片企业相比差距较为明显。据王懿介绍,在手机基带芯片方面,联发科在中国智能手机芯片的占有率突破50%,高通则占到33%,而中国芯片制造商展讯通信只占到了11%,占有率远低于其他国外竞争对手。此外,在计算机CpU方面,中国CpU项目一直备受国内外关注,但是主流个人电脑产品CpU的X86架构因为存在知识产权壁垒无法成为863计划项目的技术路线,龙芯等MIpS架构国产CpU的产业化也受制于Windows操作系统的不支持,因此市场占有率几乎为零。

据了解,中国本土芯片制造企业目前只能满足芯片市场大约20%的需求量,其他近80%的需求都不得不通过进口来填补,中国所有半导体企业的总销售额仅占世界半导体总销售额的1.5%。

上海集成电路行业协会副会长徐步陆在接受中国知识产权报记者采访时表示,造成这种现象的原因主要有3个方面:一是产业投入不够,半导体产业是资金密集型产业,英特尔、三星、台积电、格罗方德4家制造企业2012年的投资折合人民币2345亿元,比我国集成电路产业销售总额2159亿元还多;二是专利技术的储备不足,半导体产业是知识密集型产业,英特尔公司在美国获得的专利有1.7939万件,覆盖CpU设计、制造等各个领域,这个数字与我国截止到2011年12月31日统计的半导体行业历年发明专利总和相当;三是创新能力薄弱,半导体产业是高度市场化的产业,国际上集成电路产业链不断优化重组,商业模式不断创新,国内产业细分不够、专业服务缺乏、市场机制不完善,在利用公共服务平台形成产业生态链和重点支持行业领军企业力度方面都还需要尽快引入新的机制。

据了解,由于芯片自身特性等原因,企业自主研发的高新技术产品很容易被复制,国内企业往往陷入价格战的不良竞争。王懿认为,要想增强国内芯片企业的市场占有率,提高市场竞争力,一方面需要进一步加强知识产权保护;另一方面需要企业不断创新,尽可能多地研发出自主知识产权技术。

“只有多方合力,中国芯片产业才有机会创造出属于自己的‘芯’天地。”王懿说。(记者王康实习记者贾冕)

(实习编辑:白逸群)

好了,关于“三星”“中国芯”如何开创“芯”天地?的内容就介绍到这。

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