我国将于2021年开始实施“十四五”规划。新一代信息技术产业是国民经济的战略性、基础性和支柱性产业，是创新驱动发展的先导力量。芯片行业作为新一代信息技术产业的扛鼎之作，其核心竞争力和财富就是知识产权。以知识产权为突破，强化芯片产业知识产权保护运用，对促进芯片产业创新发展尤为重要。
芯片产业极其依赖知识产权
据中国半导体行业协会统计，我国2019年芯片（集成电路）产业销售额为7562亿元，同比增长15.8%。其中设计、制造、封测三业销售额分别为3064亿元、2149亿元、2349亿元，结构比例为41∶28∶31。在产业聚集程度最高的长三角地区，设计、制造、封测三业销售额分别占全国的34.4%、55.6%、54%。从海关进出口统计数据看，2019年中国半导体进口额为3317亿美元，其中处理器占47%、存储器占31%；出口额为1361亿美元，其中处理器35%、存储器51%。
国际上，半导体统计数据通常以最终产品计算，即封装测试好的芯片销售值。按世界半导体贸易统计（WSTS）和美国半导体行业协会（SIA）的数据，2019年全球半导体销售额为4123亿美元，其中美国（1928亿美元）占47%，韩国占19%，欧洲、日本均为10%，中国台湾占6%，中国大陆占5%。半导体是美国最大的出口产品之一，2019年美国半导体出口额为460亿美元，仅次于飞机、成品油、原油和汽车。美国市场规模786亿美元，占全球市场的19%，美国企业供应了43.6%。
芯片产业历来极其依赖知识产权，因此在所有经济门类中，只有芯片行业才有“硅知识产权”这样的专业指定用语。在经典性的《集成电路产业全书》中，硅知识产权有二重范畴，一是know-how范畴的硅知识产权IP核，指集成电路设计或制造工艺配套中预先设计、验证好的功能模块，包括逻辑、电路或版图单元。当前全球IP核市场规模约为50亿美元，预计2027年达到101亿美元。前三家供应商现在都是外国公司，销售额占了全球的2/3。由于性能高、功耗低、技术密集、知识产权集中、价值昂贵，IP核是集成电路设计产业最关键产业要素和竞争力的体现，也是我国集成电路产业不可忽视的短板。二是在法律范畴上，硅知识产权亦有特定的衍生涵义，即与集成电路领域产业链各分支相关的专利、版权、布图设计、工艺秘密等。根据中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心统计，在集成电路领域，美国专利从2006年以来每年维持的专利公开总量在3万～3.5万件左右，我国企业持有的美国专利数量不多。而我国集成电路领域2000年以来维持快速增长的趋势，2019年中国专利年度公开数量达到4万件以上。
芯片企业面临的挑战和竞争
芯片产业是典型技术驱动和资本驱动、充分市场化的产业，投入产出比约为2。在摩尔定律驱动下，芯片技术升级的速度远远快于其他产业，只有强大、严厉、可信赖的知识产权制度，才能支撑芯片行业创新投入回报、维持产业良性循环。国际巨头30%以上的销售收入都投入了下一轮的研发和设备提升，形成了知识产权和率先发布的产品，符合马太效应形成了细分行业第一名吃肉、第二名喝汤、第三名以后打工的格局。当前，我国芯片企业面临以下三方面的挑战和竞争：
一是国际关系新形式下，我国芯片领域知识产权国际来源渠道受到较大影响。芯片是全球化程度最高的产业，没有一个国家可以独立完整覆盖产业链的全部分支。在未来很长时间内，我国芯片产业从最基础的设计工具软件、知识产权模块（IP核）到深层的体系架构、协议标准、制造工艺、装备材料等，整体上仍十分需要知识产权国际合作。国际上优质的知识产权受让往往具有极强的市场窗口期，而近几年国际环境的骤变，使得国际上优质的知识产权信息传递渠道和获取机会愈显珍贵稀缺，如主流和特色工艺、高性能IP等。
二是以知识产权作为手段维护企业市场份额的作法日渐普遍，但国内授权专利稳定性在一定程度上制约了知识产权的应用。
三是国家和社会资本投资芯片产业之后，知识产权风险时时高悬。行业内仍亟须加强知识产权智囊和实务运作建设，在顶层指导下建立符合芯片产业规律的知识产权运用促进体系。由于知识积累薄弱和技术不断迭代演进，企业在这些领域的知识产权风险是显而易见和长期持续存在的。与国外同行比，我国芯片企业存在经验、能力、人才不足等问题。此外，知识产权作为芯片企业资产，现在更多还只是费用日渐高昂的成本中心，而非收益来源；专利愈多成本逾大，专利有效进出管理的水平还较低，相应的资产运作效应还没有充分发挥。
芯片知识产权问题与建议
芯片产业是高投入、高风险、高回报、高度国际化、高度市场化、知识产权高度集中的六高产业，也是事关国家基础性、战略性、前瞻性的产业，需要长期、持续、大额的产业投资。对于即将到来的“十四五”时期，结合芯片产业的知识产权问题，提出以下建议：
第一，结合国家发展需要和芯片产业的重要性，启动专利质量筛查工程，厘清知识产权家底，研究知识产权相关政策优化措施，增强政府服务能力。
评估、考虑启动全国专利质量筛查工程（一期），用一年左右的时间组织专业服务机构排查摸底国内芯片专利质量和数量，结合专利前瞻性和可取证性对专利分层分级，一方面遴选、唤醒一批优秀专利主动推送运营市场；一方面提示“价值需商榷”“明显难以维权”专利人的维持费用和未来前景，降低企业运行成本。
同时，认真评估芯片、人工智能等高科技领域发明专利复审标准尺度，避免或减少所谓的“显而易见”推定，提升已经授权发明专利无效复审中的有效维持率。研究评估芯片企业购入外部可举证专利是否可以视同企业创新力的评价标准，鼓励企业收购国际优质专利或获取许可。对第三方论证有高度价值的芯片企业发明专利，予以后期维持费的减免。鼓励芯片企业有效开展专利可举证工作。
第二，面向know-how范畴的硅知识产权积累，结合国际来源和国内需求，在芯片领域率先建立知识产权创新运用中心。
芯片产业的知识产权不仅仅是专利、集成电路设计布图、软件著作权等，know-how范畴的硅知识产权IP核也是更直接可供知识产权运用促进的物质形态。建议用两年左右的时间，优先选择量大面广的一部分处理器IP、标准接口IP或模拟IP，在国内芯片代工厂某些先进工艺节点上，建成除了国外供应渠道之外，硅知识产权基本本地化的另一条平行供应渠道。
第三，充分论证，着眼产业长远、建设中国硅知识产权学院、大学，从根本上解决芯片产业知识产权问题。
事实上，目前国内芯片领域内的企业研发水平已经超过学校。国家在公立体系建设有28家示范性微电子学院，但多数仍处于建设期，规模也不大，而且在现有教学体系、师资力量下培养的毕业生能力与产业岗位需求之间存在诸多不匹配。在办学中以芯片企业当前和近期岗位为重点，引入已成型的高技能人才培训基地的实训体系，优化课程设置，吸引国际上有经验的集成电路专家来传授知识、技能，从而加快集成电路人才培养输出，也能籍此促进硅知识产权运用。（中国半导体行业协会知识产权工作部执行副部长 徐步陆）
