美国时间4月16日，高通公司和苹果公司宣布，双方达成和解协议，解除在全球范围内的所有诉讼。
高通公司在声明中表示，高通公司与苹果公司达成一份专利许可协议和芯片供应协议，协议为期六年，可选择延期两年，该协议将于2019年4月1日生效。和解内容包括：苹果公司将向高通公司支付专利许可费；苹果公司向高通公司支付一次性付款；双方达成多年芯片供应协议；双方撤销全球各地的所有诉讼，包括涉及苹果公司代工制造商的主张。
自2017年双方的“专利战”开打之后，高通公司与苹果公司在全球范围内已有数十起专利诉讼，且呈愈演愈烈之势。
过去的几个月内，苹果公司先后在中德两国收到两项禁售令。2018年11月30日，中国福建省福州市中级人民法院（下称福州中院）颁发了高通公司针对苹果公司4家中国子公司提出的两项诉中临时禁令，要求他们立即停止针对高通公司两件专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权产品的侵权行为。
1月3日，高通公司宣布，为了执行法院判决，其已经按要求向德国慕尼黑地区法院提交了13.4亿欧元担保金。此前，慕尼黑地区法院认定苹果公司侵犯了高通公司用于降低智能手机功耗的专利技术，应停止在德国销售、许诺销售和进口销售所有侵权的苹果手机；苹果公司从德国所有第三方经销商召回侵权的苹果手机。
3月15日，美国加利福尼亚州南区联邦地方法院陪审团认定苹果公司的多款手机侵犯了高通公司的3件专利权，苹果公司每部终端须向高通公司赔偿1.41美元，共需赔偿3100万美元。（本报记者冯飞）
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