在智能手机处理器、基带领域，高通的地位不容撼动，但近几年因“专利授权收费制度”，多家手机厂商与高通的合作受影响，多起专利诉讼发生。而最新消息称，高通与苹果公开撕破脸之后，将失去新款iPhone的大部分基带芯片订单。
传苹果将减少高通基带：降至35%
现在美国媒体报9to5Mac报道称，苹果在2017年第二季度停止向高通支付专利使用费，而现在受害人高通已经表示，苹果不会向他们支付与销售相关的特许权使用费，直到双方的专利授权争议得到解决。
之前，美国媒体BI给出的内幕消息称，苹果将进一步降低iPhone对高通基带的依赖，预计苹果下一代iPhone手机的基带芯片中，高通的份额可能会从60%降低到35%。如果真是这样，高通要泪奔了，少赚不少钱啊。
此前有消息显示，由于专利授权费的问题，苹果下一代iPhone手机很有可能将不会采用高通而改用英特尔的基带芯片，苹果很有可能会在今年秋天带来一款技术更加先进、价格更高的iPhone机型。如果苹果无法在与高通的谈判中获得更有利的条款，他们完全有可能将自己的业务转移到英特尔。
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