专利诉讼战升温　高通反咬苹果

金融时报报导，通讯晶片大厂高通（Qualcomm）先前在1月被苹果控告专利授权金过高之后，周一大力反击，在美国反告苹果干预高通与iPhone代工厂商之间的授权合约，企图向苹果索讨「高额」赔偿。

高通周一向南加州联邦法院提出告诉，并于长达134页的诉状中强调苹果以「不实言论」鼓励全球司法单位拿高通开刀。高通表示，当年是高通研发出重要行动通讯技术并以合理价格授权给业者使用，才让苹果发展出iPhone的庞大事业。

高通法务长罗森伯格（DonRosenberg）也表示：「我们将全力维护高通的商业模式，并争取应有的权利来确保高通的技术贡献被赋予合理的价值。」

多年来高通与苹果为了专利授权纠纷已多次闹上法庭。今年1月苹果率先在美国控告高通利用手机晶片市场的主导地位，对手机制造商要求「不合理且高额的」专利授权金，甚至以停止供应晶片来威胁手机制造商付费取得高通专利授权。

苹果在当时指控高通多年来收取的专利授权金过高，并向高通索讨10亿美元授权金退款。但高通在周一控告书中也反告苹果拒绝向4家代工业者支付类似金额的授权金，连带使代工业者对高通拒付款项。

高通控告书另指出，苹果刻意在内建高通晶片的iPhone上降低性能，让消费者以为内建英特尔晶片的iPhone性能较高。去年底第三方机构发表的研究报告曾指出，内建高通晶片的iPhone7性能超越内建英特尔晶片的iPhone7，但苹果拒绝回应这项研究结果。

罗森伯格表示，苹果的目的是想逼高通调降授权金，让苹果压低iPhone成本。外界认为，这场官司最终裁决无论对高通或苹果来说都事关重大，因苹果去年度毛利有四分之三来自iPhone，而高通今年营收将有8％来自苹果相关授权金。